“在我們半導體研製團隊所有成員的共同努力之下,我們已經成功研製出了一款全新意義上的芯片!”


    “雖然這款芯片在性能和綜合領域的功能上並未得到完善,但是我們相信即使是這樣的一個半成品,如果是在當下的國際半導體大賽中,我相信沒有什麽半導體產品嫩和這款產品有一戰之力!”


    “即使是2納米精度的芯片,也隻能和我們研製的這款半導體產品勉強碰上一碰!”


    隨著斯麻萬易的話響徹在鷹醬國會議室中,當即使得在場的所有鷹醬國的高層包括鷹醬國元首老拜登在內,唿吸瞬間變得急促,一臉期待和震驚的看著斯麻萬易。


    要知道,在當今半導體行業中。


    2納米精度的芯片一直是一個風水嶺。


    卡住了無數個半導體行業上的龍頭國家。


    至今也並未有任何一個國家公布了有關2納米精度芯片的研製成功的消息。


    而斯麻萬易現如今居然說研製了一款全新意義上的芯片。


    甚至隻是一個半成品就能和2納米精度的芯片匹敵。


    這究竟是什麽一款產品!


    這不是在故意搞個噱頭來蒙混過關吧!


    這瞬間就勾起了在場所有人的好奇心。


    斯麻萬易嘴角勾起一抹得意地笑容。


    在眾人期待和好奇的目光中,斯麻萬易緩緩開口。


    “那就是三維堆疊芯片!”


    此話一出,當即使得原本寂靜的鷹醬國會議室炸開了鍋。


    即使是那些對半導體行業了解不多的鷹醬國高層和航天領域的專家都是目瞪口呆的看著斯麻萬易。


    表情凝固卻無不是透著一股難以置信。


    因為這所謂的三維堆疊芯片在科研界的名聲完全不亞於2納米精度芯片,甚至有過之而無不及。


    並且,這也確實是一款全新意義上不同於傳統意義上的芯片!


    隻是想要研製出三維堆疊芯片的難度卻是無比之高的,甚至超過了2納米精度芯片的研製。


    因為三維堆疊芯片雖然也有一些半導體行業的龍國大國有過研究。


    但是卻至今都是沒有任何一個國家取得成功。


    哪怕是風車國那幾個國家,甚至可以說他們連半點進展都沒有!


    三維堆疊芯片的研製,從提出這個概念的那一刻開始,就一直是被公認的難題,是被認為隻存在理念之中的產品。


    而現如今斯麻萬易居然說他們的團隊研製出了三維堆疊芯片。


    即使隻是個半成品,卻也讓在場的一眾原本雲淡風輕的眾人感到難以置信!


    見眾人無不是這般不可置信的模樣。


    斯麻萬易很滿意的笑了笑,似乎他早就猜到當他說出這句話的時候,眾人的反應就是如此。


    “既然大家都如此的難以置信,那我便來講講三維堆疊芯片的相比於傳統意義上的芯片有什麽優勢吧!”


    “讓你們看看為何在我們看來即使是一個三維堆疊芯片的額半成品,卻仍有很大的可能性可以在這次的國際半導體大賽中取得冠軍的原因吧!”


    三維堆疊芯片相比於傳統芯片具有多方麵的優勢,這些優勢使得三維堆疊芯片在高性能計算、移動設備、物聯網等領域具有廣泛的應用前景。以下是三維堆疊芯片的主要優勢:


    “首先就是三維堆疊芯片相比於傳統意義上的芯片有著更高的集成度。”


    “三維堆疊芯片通過在垂直方向上堆疊多個芯片層,能夠顯著提高單位麵積上的電路元件數量,實現更高的集成度。”


    “大家知道這意味著什麽嗎?”


    斯麻萬易看著下方一眾鷹醬國高層不知所措的表情,得意一笑,繼續說道。


    “這意味著在相同的體積下,三維堆疊芯片可以集成更多的功能和性能,為設計師提供更多的設計靈活性。”


    “其次就是相比於傳統意義上的芯片,三維堆疊芯片有著更短的互連長度。”


    “在傳統芯片中,電路元件之間的互連需要跨越整個芯片平麵,導致互連長度較長。”


    “在三維堆疊芯片中,由於電路元件在垂直方向上堆疊,可以實現更短的互連長度。較短的互連長度有助於降低功耗、提高信號傳輸速度和可靠性。”


    “另外,也是所有國家持續不斷的研製更高精度芯片的原因,那就是擁有更好的功耗管理。”


    “而三維精度芯片,即使是一個半成品也能匹敵2納米精度芯片的一個重要原因!”


    “三維堆疊芯片通過縮短互連長度和降低電容效應,可以減少能量損耗,實現更好的功耗管理。這對於移動設備、物聯網設備等對功耗敏感的領域尤為重要,因為它們需要更長時間的電池續航。”


    “另外,三維堆疊芯片擁有更高的帶寬和性能。”


    “由於三維堆疊芯片可以實現更短的互連長度和更高的集成度,因此它們可以支持更高的帶寬和性能。這使得三維堆疊芯片在高性能計算、數據中心、雲計算等領域具有廣泛的應用前景。”


    “另外,我們將這款三維堆疊芯片使用了浸沒式液態散熱整體的解決方案,使其擁有了完全超越傳統芯片的熱管理。”


    “在三維堆疊芯片中,可以通過在垂直方向上堆疊多個芯片層來實現更好的熱管理。通過將發熱量較大的元件分布在不同的芯片層上,可以降低整體溫度,提高芯片的可靠性和穩定性。”


    “此外,三維堆疊芯片擁有更高的靈活性。”


    “要知道,我們在三維堆疊芯片垂直方向上堆疊不同功能的芯片層,從而實現更高的設計靈活性。這種靈活性使得三維堆疊芯片能夠適應各種複雜的應用場景和需求。”


    “這些使得三維堆疊芯片即使隻是一個半成品,但是將它和2納米這樣的精度的芯片相比,卻仍能不弱於下風的一個重要原因!”


    ……


    斯麻萬易說完,嘴角咧開一個得意地笑容。


    而下方的一眾鷹醬國高層在半晌之後才緩過神來。


    看著台上得意的斯麻萬易,卻並未有任何不滿。


    因為他配得上!

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