近期市場承接動能趨強，趨勢在扭轉
上交易日共42股漲停，連板股總數10隻，13股封板未遂，封板率為76%（不含st股、退市股及未開板新股）。焦點股方麵，換電概念股惠程科技3連板、動力新科7天4板2連板，高鐵板塊通業科技與芯片產業鏈的雙樂股份雙雙晉級20cm2連板。板塊上，軌交設備、半導體、光刻機、sora概念等板塊漲幅居前，黃金、房地產、汽車整車、農業等板塊跌幅居前。截至收盤，滬指漲0.17%，深成指漲0.27%，創業板指漲0.45%。
上交易日上午護盤的方向拉了證券，超跌籌碼優勢，問題是量能沒有放大，拉證券隻會對題材造成抽血；開盤京華激光一字板刺激資金繼續拉科技，上海貝嶺主動2連板也是比較超預期；短期還是看趨勢走法，周一再考慮接龍頭就好；
指數連續兩天深水撈，劇本跟前幾天差不多，還是gjd大買，還是指數行情，個股和情緒一般般；gjd給力咱也別閑著，跟隨市場主攻方向做多。滬深300已經7連陽，gjd這是要拚命的把指數拉迴3000點；
滬深股通兩市前十大成交中淨賣出個股數量較多，淨買入方麵，大跌江淮汽車淨買入居首，比亞迪和陽光電源淨買入分居二、三位。淨賣出方麵，紅利股長江電力淨賣出居首；邁瑞醫療、寧德時代淨賣出分居二、三位。北方華創、立訊精密、紫光股份等科技股均遭淨賣出。
美股科技七朵金花關鍵板塊繼續跟隨外盤趨勢運行，取代算力和消費電子上位的是國產芯片，雙飛股份大號雙板領漲 ，寒武紀、 蘭英裝備、富滿微、台基股份等強勢助攻，國產芯片上漲波段趨勢可以確認，積極參與做多。
從主力板塊資金監控數據來看，半導體板塊主力資金連續淨流入居首。從個股主力資金監控數據來看，主力資金淨流入前十的個股中芯片股較多，士蘭微淨流入居首。主力資金流出前十的個股中銀行股較多，北汽藍穀淨流出居首。板塊資金流出方麵，銀行板塊主力資金淨流出居首。
至於增量資金有沒有進場，看量能就可以，不說一定要見到萬億，起碼要8000+才算情緒複蘇，否則就當輪動來看；至於題材，現在還是科技股的天下，確切來講應該是國產替代的天下，又到了看川哥心情炒股的時代了，上交易日尾盤一句話就把汽車幹崩了；
個股方麵，全市場超3100隻個股上漲，20cm個股表現活躍，共12隻20cm個股漲停，另有9隻漲超10%。此外，市場熱門標的北汽藍穀午後跳水跌停，成交額超50億。連板方麵，交運股份與宏輝果蔬均晉級失敗，市場連板高度依然僅有3板，人氣股錦江在線盤中一度漲停反包，但因資金分歧巨大而失敗，表明短線情緒仍有待進一步修複。
板塊方麵，午後市場熱點較為散亂，養雞、軌交、光伏等板塊有所活躍。短線方麵，短線情緒午後逐步迴落，市場高度空間仍然壓製在三板，在周四時兩隻三板個股交運股份、宏輝果蔬均未能晉級。
場連板高度仍維持3板，此前3連板的交運股份和宏輝果蔬均晉級失敗，而創業板股通業科技、雙樂股份在內的8隻首板股實現晉級，帶動十餘隻20cm個股報收漲停，可見在北交所北證市場曇花一現後，活躍資金的集中迴流使得20cm方向的賺錢效應再度升溫，可見量化資金仍是近期市場題材炒作中的一股主導力量。
從個股層麵來看，芯片股成為上交易日市場當仁不讓的領漲核心。板塊中近20股漲停或漲超10%，其中人氣股上海貝嶺在開盤不久便連板成功，並創下了年內新高。而本輪半導體的領漲核心寒武紀則再度漲超5%。在上述高標的帶動下，一些此前相對低位的芯片股同樣迎來了補漲。對於半導體產業後續可關注兩大重點方向，其一是半導體設備與材料端替代邏輯，（光刻機、刻蝕、氣體等），其二是工業生產、消費領域的芯片（如存儲芯片、功率半導體、soc芯片等）。
【板塊異動】：??1、教育：主要是因為重要部門重要部門全會的消息刺激，重要部門重要部門全會指出教育、科技、人才是中國式現代化的基礎性、戰略性支撐。國新文化上交易日漲停首板，屬於國資委。科德教育、豆神教育、傳智教育等漲幅居前。板塊有短線情緒，屬於超得反彈類型。
??2、半導體板塊的邏輯：??根據供應鏈訪查，台積電多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的供應，目前半導體產業鏈的漲價消息與發密集，其中包括，高通、台積電、華虹等廠商，覆蓋ic設計、芯片代工等環節。
半年度業績預告顯示，多家半導體公司上半年業績實現大幅增長，展現出行業良好的複蘇態勢。自主可控，國產替代方向就是半導體芯片硬科技了，截至目前，半導體板塊漲超4%汽車芯片、ai芯片、光刻機、存儲芯片漲停潮。
??3、汽車整車：消息麵上，近期，海南、深圳、濟南等多地紛紛宣布推進無人駕駛公交車項目的落地運營，線路覆蓋機場接駁、市中心運營、文旅景區等眾多場景，居民科技出行、智慧生活再進一步。金龍汽車反包漲停，安凱客車、海馬汽車、江鈴汽車等跟漲。近期消息催化最多的無人駕駛方向。
另外，低位的光伏儲能也有迴暖跡象，業績+超跌，後邊看看能不能走一波；
002185華天科技（觀點僅供參考），公司持續開展先進封裝技術和工藝研發，推進foplp封裝工藝開發和 2.5d 工藝驗證。
甬矽電子:（觀點僅供參考），公司積極布局先進封裝，自有資金投資的bumping及cp 項目已經實現通線，具備了為客戶提供“bumping+cp+fc+ft\"的一站式交付能力。此外，公司通過實施 bumping項目掌握的rdl及凸點加工能力，並積極布局扇出式封裝(fan-out)及2.5d\/3d 封裝工藝。
文一科技:（觀點僅供參考），公司布局先進封裝(晶圓級封裝)用模具和設備，扇出型晶圓級封裝 pressionmolding 設備已經完成。
上交易日市場全天震蕩反彈，在半導體芯片概念股的帶動下，上交易日科創板方向領漲。而從延續性的角度而言，滬深300指數更是錄得9連陽。故整體而言，雖然當前市場尚未完全擺脫縮量區間整理結構，但近期盤中市場承接動能趨強。並且隨著熱點的不斷輪動，越來越多低位個股的趨勢得以扭轉。
與此同時，此前行情主導的“杠鈴策略”的紅利策略和海外映射兩頭抱團核心雙雙受到動搖，紅利板塊ah股近期都呈現階段性較大跌幅，而美股熱門科技股的高位巨震也對ai硬件、消費電子領域核心大票的海外映射形成壓製，
可見目前主流資金的杠鈴策略已經出現了抱團縮圈的苗頭。如果後續這兩大抱團主線仍不能出現階段性止跌修複，滬指想要有效收複3000點難度不低。
免責聲明：創作目的是為了記錄對a股走勢的個人思考和研判，並用於記錄我自己的操作軌跡，是我個人積累股票投資知識和反省操作失誤的載體。文中內容具備時效性，其中觀點存在過時無效、過期作廢，觀點僅供參考，不對您構成任何投資建議，據此操作風險自負。祝君，股運昌隆！
上交易日共42股漲停，連板股總數10隻，13股封板未遂，封板率為76%（不含st股、退市股及未開板新股）。焦點股方麵，換電概念股惠程科技3連板、動力新科7天4板2連板，高鐵板塊通業科技與芯片產業鏈的雙樂股份雙雙晉級20cm2連板。板塊上，軌交設備、半導體、光刻機、sora概念等板塊漲幅居前，黃金、房地產、汽車整車、農業等板塊跌幅居前。截至收盤，滬指漲0.17%，深成指漲0.27%，創業板指漲0.45%。
上交易日上午護盤的方向拉了證券，超跌籌碼優勢，問題是量能沒有放大，拉證券隻會對題材造成抽血；開盤京華激光一字板刺激資金繼續拉科技，上海貝嶺主動2連板也是比較超預期；短期還是看趨勢走法，周一再考慮接龍頭就好；
指數連續兩天深水撈，劇本跟前幾天差不多，還是gjd大買，還是指數行情，個股和情緒一般般；gjd給力咱也別閑著，跟隨市場主攻方向做多。滬深300已經7連陽，gjd這是要拚命的把指數拉迴3000點；
滬深股通兩市前十大成交中淨賣出個股數量較多，淨買入方麵，大跌江淮汽車淨買入居首，比亞迪和陽光電源淨買入分居二、三位。淨賣出方麵，紅利股長江電力淨賣出居首；邁瑞醫療、寧德時代淨賣出分居二、三位。北方華創、立訊精密、紫光股份等科技股均遭淨賣出。
美股科技七朵金花關鍵板塊繼續跟隨外盤趨勢運行，取代算力和消費電子上位的是國產芯片，雙飛股份大號雙板領漲 ，寒武紀、 蘭英裝備、富滿微、台基股份等強勢助攻，國產芯片上漲波段趨勢可以確認，積極參與做多。
從主力板塊資金監控數據來看，半導體板塊主力資金連續淨流入居首。從個股主力資金監控數據來看，主力資金淨流入前十的個股中芯片股較多，士蘭微淨流入居首。主力資金流出前十的個股中銀行股較多，北汽藍穀淨流出居首。板塊資金流出方麵，銀行板塊主力資金淨流出居首。
至於增量資金有沒有進場，看量能就可以，不說一定要見到萬億，起碼要8000+才算情緒複蘇，否則就當輪動來看；至於題材，現在還是科技股的天下，確切來講應該是國產替代的天下，又到了看川哥心情炒股的時代了，上交易日尾盤一句話就把汽車幹崩了；
個股方麵，全市場超3100隻個股上漲，20cm個股表現活躍，共12隻20cm個股漲停，另有9隻漲超10%。此外，市場熱門標的北汽藍穀午後跳水跌停，成交額超50億。連板方麵，交運股份與宏輝果蔬均晉級失敗，市場連板高度依然僅有3板，人氣股錦江在線盤中一度漲停反包，但因資金分歧巨大而失敗，表明短線情緒仍有待進一步修複。
板塊方麵，午後市場熱點較為散亂，養雞、軌交、光伏等板塊有所活躍。短線方麵，短線情緒午後逐步迴落，市場高度空間仍然壓製在三板，在周四時兩隻三板個股交運股份、宏輝果蔬均未能晉級。
場連板高度仍維持3板，此前3連板的交運股份和宏輝果蔬均晉級失敗，而創業板股通業科技、雙樂股份在內的8隻首板股實現晉級，帶動十餘隻20cm個股報收漲停，可見在北交所北證市場曇花一現後，活躍資金的集中迴流使得20cm方向的賺錢效應再度升溫，可見量化資金仍是近期市場題材炒作中的一股主導力量。
從個股層麵來看，芯片股成為上交易日市場當仁不讓的領漲核心。板塊中近20股漲停或漲超10%，其中人氣股上海貝嶺在開盤不久便連板成功，並創下了年內新高。而本輪半導體的領漲核心寒武紀則再度漲超5%。在上述高標的帶動下，一些此前相對低位的芯片股同樣迎來了補漲。對於半導體產業後續可關注兩大重點方向，其一是半導體設備與材料端替代邏輯，（光刻機、刻蝕、氣體等），其二是工業生產、消費領域的芯片（如存儲芯片、功率半導體、soc芯片等）。
【板塊異動】：??1、教育：主要是因為重要部門重要部門全會的消息刺激，重要部門重要部門全會指出教育、科技、人才是中國式現代化的基礎性、戰略性支撐。國新文化上交易日漲停首板，屬於國資委。科德教育、豆神教育、傳智教育等漲幅居前。板塊有短線情緒，屬於超得反彈類型。
??2、半導體板塊的邏輯：??根據供應鏈訪查，台積電多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的供應，目前半導體產業鏈的漲價消息與發密集，其中包括，高通、台積電、華虹等廠商，覆蓋ic設計、芯片代工等環節。
半年度業績預告顯示，多家半導體公司上半年業績實現大幅增長，展現出行業良好的複蘇態勢。自主可控，國產替代方向就是半導體芯片硬科技了，截至目前，半導體板塊漲超4%汽車芯片、ai芯片、光刻機、存儲芯片漲停潮。
??3、汽車整車：消息麵上，近期，海南、深圳、濟南等多地紛紛宣布推進無人駕駛公交車項目的落地運營，線路覆蓋機場接駁、市中心運營、文旅景區等眾多場景，居民科技出行、智慧生活再進一步。金龍汽車反包漲停，安凱客車、海馬汽車、江鈴汽車等跟漲。近期消息催化最多的無人駕駛方向。
另外，低位的光伏儲能也有迴暖跡象，業績+超跌，後邊看看能不能走一波；
002185華天科技（觀點僅供參考），公司持續開展先進封裝技術和工藝研發，推進foplp封裝工藝開發和 2.5d 工藝驗證。
甬矽電子:（觀點僅供參考），公司積極布局先進封裝，自有資金投資的bumping及cp 項目已經實現通線，具備了為客戶提供“bumping+cp+fc+ft\"的一站式交付能力。此外，公司通過實施 bumping項目掌握的rdl及凸點加工能力，並積極布局扇出式封裝(fan-out)及2.5d\/3d 封裝工藝。
文一科技:（觀點僅供參考），公司布局先進封裝(晶圓級封裝)用模具和設備，扇出型晶圓級封裝 pressionmolding 設備已經完成。
上交易日市場全天震蕩反彈，在半導體芯片概念股的帶動下，上交易日科創板方向領漲。而從延續性的角度而言，滬深300指數更是錄得9連陽。故整體而言，雖然當前市場尚未完全擺脫縮量區間整理結構，但近期盤中市場承接動能趨強。並且隨著熱點的不斷輪動，越來越多低位個股的趨勢得以扭轉。
與此同時，此前行情主導的“杠鈴策略”的紅利策略和海外映射兩頭抱團核心雙雙受到動搖，紅利板塊ah股近期都呈現階段性較大跌幅，而美股熱門科技股的高位巨震也對ai硬件、消費電子領域核心大票的海外映射形成壓製，
可見目前主流資金的杠鈴策略已經出現了抱團縮圈的苗頭。如果後續這兩大抱團主線仍不能出現階段性止跌修複，滬指想要有效收複3000點難度不低。
免責聲明：創作目的是為了記錄對a股走勢的個人思考和研判，並用於記錄我自己的操作軌跡，是我個人積累股票投資知識和反省操作失誤的載體。文中內容具備時效性，其中觀點存在過時無效、過期作廢，觀點僅供參考，不對您構成任何投資建議，據此操作風險自負。祝君，股運昌隆！