第二百零六章 準備開啟筆記本電腦價格戰嗎？
國貨之光：全世界求著我賣貨 作者：喜歡吃芋頭 投票推薦 加入書簽 留言反饋
就像這個世界的大部分技術一樣，不同的技術路線最終都能達到同樣的性能。
如同火箭助推器，一個推力不夠那就上四個。
當然。
芯片堆疊封裝技術並不是簡單地將兩個28納米芯片疊加在一起，就能達到14納米芯片的性能，如果真有這麽簡單，那麽各大代工廠商早就應用了。
實際上，頂尖的芯片堆疊封裝技術非常難。
不僅是芯片設計複雜性增加百倍，更對芯片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。
性能上，首先就要考慮兩顆堆疊芯片如何實現性能疊加，如何能互相兼容並聯發揮最大性能。
而設計上，除需要考慮在指甲蓋這麽大芯片上如何增加堆疊芯片，還要考慮到功耗、散熱的問題！
比如虎躍280芯片，一顆是35w功率，如果簡單地疊加在一起就是70w功率。
一般筆記本電腦cpu是35w功率，堆疊過後的cpu如果功率還是70w，那高功率下散熱怎麽解決？
所以。
堆疊技術聽起來是把兩個芯片疊加在一起，是簡單的封裝技術。
實際上，堆疊技術不僅是封裝技術，更是芯片設計和封裝技術的融合，解決堆疊芯片的同時還要兼顧性能、功耗、散熱等各種問題。
這樣的設計、封裝複雜程度，和正常設計一款芯片，難度自然不可同日而語。
不過。
這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。
【tss-3.5d垂直芯片堆疊封裝技術】：
3.5d垂直芯片堆疊封裝技術是將“異構芯片技術”和“3.5d垂直封裝工藝”結合，通過全新設計整合後，將各類芯片組合封裝形成3.5d的內部芯片空間，實現降低散熱、降低功耗，提高芯片性能的目的。
【3.5d封裝技術】：堆疊後可將兩塊主頻芯片綜合性能提升80%，功耗降低75%。
胡來看著tss-3.5d芯片堆疊封裝技術概述，心裏樂開花。
雖然3.5d堆疊技術隻能將兩塊28納米芯片堆疊後的性能提升到80%，並且功耗也隻降低75%，但胡來還是滿意了！
畢竟筆記本電腦不同於手機，功耗高一些還是能接受！
沒有猶豫，胡來直接選擇購買【3.5d封裝技術！】
一陣強光閃過，一千萬積分被扣除，耳邊傳來熟悉的係統聲音。
“恭喜您成功購買‘tss-3.5d垂直芯片堆疊封裝技術’，如您要使用‘3.5d堆疊封裝技術’，需要在係統裏重新設計專門堆疊芯片圖紙！”
剛才的了解過程中，胡來心裏就猜到會是這樣。
也就是說，之前的虎躍140芯片和虎躍280芯片隻是普通芯片設計，並不能采用堆疊技術封裝。
以後需要使用堆疊封裝技術的芯片，都需要重新專門設計。
很快。
胡來在係統裏找到28納米設計芯片圖紙，點擊購買。
28納米積分設計圖紙需要二十五萬積分，選擇nb-y架構，選擇消費級工藝。
這次消費級工藝花了十萬積分。
在點擊下一步的時候，這裏多出來一個選項：
“是否使用tss-3.5d垂直芯片堆疊封裝技術？”
“是！”
畫麵一閃，芯片設計來到最後一個步驟：調整芯片性能。
這一次胡來經驗更足，這次28納米堆疊芯片主要就是用在電腦上，那麽尺寸也不是那麽重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶體管就越多，性能自然越強。
所以。
他特意退出係統詢問了鳳凰it電腦部門的技術總監後，得到了鳳凰筆記本cpu可改裝的最大尺寸，隨後進入係統進行調整。
將功耗固定在45w，又將芯片尺寸調整到能接受的最大範圍，懸浮的屏幕上明顯看到cpu性能在提升。
最終，一款28納米堆疊技術的芯片設計成功。
未命名芯片1：“采用28納米工藝，nb-y架構的芯片，默認主頻2.8ghz，采用六核六線程處理器，算力為90tops，功耗設計45w，支持最大內存128gb，支持獨立顯卡！”
這次的堆疊芯片胡來設計的比之前的兩款芯片尺寸都要大，也因為尺寸大了一些，同時帶來了性能的提升。
這樣一來，使用兩顆28納米堆疊技術後的芯片，最重要主頻性能隻比虎躍140降低了0.1ghz！
如果不嚴謹地說，眼前設計的28納米堆疊芯片性能幾乎和之前的虎躍140芯片沒有差別！
胡來看著眼前的性能非常滿意，這一千萬積分花的絕對值！
不僅是值得，他已經意識到“3.5d垂直芯片堆疊封裝技術”是芯片領域的另一條技術路線！
毫不誇張地說，一直以來都是美洲國用高端製程來卡住炎國企業的脖子，而現在，鳳凰手裏也有了卡住美洲國芯片的強大武器！
摩爾定律終有盡頭的時候，3納米、2納米芯片製程工藝終有難以突破的時候。
而鳳凰可是掌握著3.5d垂直芯片堆疊封裝技術！
如今鳳凰28納米堆疊芯片配上未來操作係統，性能就能直逼7納米芯片！
甚至都不會等太久，等湊夠5000萬積分購買14納米光刻機後，在使用上堆疊封裝技術……
那時候，鳳凰的14納米芯片就能吊著錘各大芯片企業5納米的芯片！
也不知道，美洲國芯片企業們知道鳳凰有這樣的堆疊技術後，會呈現什麽樣的瘋狂！
很快，胡來就喊來張廠長。
簡單幾句將堆疊技術原理告知張廠長，隨後將新設計的28納米芯片圖紙、封裝技術一並交在手上。
“老張，這是一款全新的28納米芯片設計圖紙，就叫他‘虎躍280d’，是采用了堆疊技術的芯片。”
“這一次，你先把堆疊技術拿去申請專利，隨後親自去找中芯國際梁鬆先生，讓他安排28納米的產能。”
“不過，你知道的，這款芯片需要嚴格保密。”
張廠長聽到胡來對堆疊技術的描述，心裏早就震驚無比，他自然也知道此事重要。
也不耽擱，打了聲招唿就離開了。
……
時間過得很快，臨近中午，胡來已經接到無數朋友關心的電腦，甚至是領導高明也親自打了電話慰問。
此時找到解決困境的胡來，心裏已經在思索著下一步鳳凰的計劃。
美洲國對鳳凰的封鎖已經擺在明麵上，接下來首要任務肯定是湊齊5000萬積分真正解決14納米光刻機的問題！
然後利用14納米光刻機使用堆疊技術，完成製程上的追趕，讓鳳凰擁有3納米、5納米性能的頂尖芯片！
還沒等他想清楚從哪一步入手，上午就打過一次電話的雷布斯雷總突然打來電話。
剛接起電話，電話那頭雷布斯語氣低沉：
“胡總，剛才mir和ier聯盟，聯合向我們所有主機電腦廠商發出了一份補貼計劃。”
“他們的補貼計劃很明顯，每個廠家對標‘星空’版本和‘星空se’版本的機型，每賣出一台聯盟補貼300元，直接抵扣明年的win係統授權費。”
“我們大米筆記本部門也收到通知，他們這是要針對鳳凰筆記本。”
“而且，剛剛中午12點，紅果那款和鳳凰‘星空’對標的7999元的bookair，渠道也降價了，現在景東價格隻需要7199元……”
胡來一愣，隨即笑了起來。
這一次不僅是mir和i，紅果也來了？
這是要打價格戰徹底封鎖鳳凰電腦的銷量，對嗎？
我奉陪？！
……
ps：感謝群裏大老楓月痕大大2000幣打賞！
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當然。
芯片堆疊封裝技術並不是簡單地將兩個28納米芯片疊加在一起，就能達到14納米芯片的性能，如果真有這麽簡單，那麽各大代工廠商早就應用了。
實際上，頂尖的芯片堆疊封裝技術非常難。
不僅是芯片設計複雜性增加百倍，更對芯片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。
性能上，首先就要考慮兩顆堆疊芯片如何實現性能疊加，如何能互相兼容並聯發揮最大性能。
而設計上，除需要考慮在指甲蓋這麽大芯片上如何增加堆疊芯片，還要考慮到功耗、散熱的問題！
比如虎躍280芯片，一顆是35w功率，如果簡單地疊加在一起就是70w功率。
一般筆記本電腦cpu是35w功率，堆疊過後的cpu如果功率還是70w，那高功率下散熱怎麽解決？
所以。
堆疊技術聽起來是把兩個芯片疊加在一起，是簡單的封裝技術。
實際上，堆疊技術不僅是封裝技術，更是芯片設計和封裝技術的融合，解決堆疊芯片的同時還要兼顧性能、功耗、散熱等各種問題。
這樣的設計、封裝複雜程度，和正常設計一款芯片，難度自然不可同日而語。
不過。
這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。
【tss-3.5d垂直芯片堆疊封裝技術】：
3.5d垂直芯片堆疊封裝技術是將“異構芯片技術”和“3.5d垂直封裝工藝”結合，通過全新設計整合後，將各類芯片組合封裝形成3.5d的內部芯片空間，實現降低散熱、降低功耗，提高芯片性能的目的。
【3.5d封裝技術】：堆疊後可將兩塊主頻芯片綜合性能提升80%，功耗降低75%。
胡來看著tss-3.5d芯片堆疊封裝技術概述，心裏樂開花。
雖然3.5d堆疊技術隻能將兩塊28納米芯片堆疊後的性能提升到80%，並且功耗也隻降低75%，但胡來還是滿意了！
畢竟筆記本電腦不同於手機，功耗高一些還是能接受！
沒有猶豫，胡來直接選擇購買【3.5d封裝技術！】
一陣強光閃過，一千萬積分被扣除，耳邊傳來熟悉的係統聲音。
“恭喜您成功購買‘tss-3.5d垂直芯片堆疊封裝技術’，如您要使用‘3.5d堆疊封裝技術’，需要在係統裏重新設計專門堆疊芯片圖紙！”
剛才的了解過程中，胡來心裏就猜到會是這樣。
也就是說，之前的虎躍140芯片和虎躍280芯片隻是普通芯片設計，並不能采用堆疊技術封裝。
以後需要使用堆疊封裝技術的芯片，都需要重新專門設計。
很快。
胡來在係統裏找到28納米設計芯片圖紙，點擊購買。
28納米積分設計圖紙需要二十五萬積分，選擇nb-y架構，選擇消費級工藝。
這次消費級工藝花了十萬積分。
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畫麵一閃，芯片設計來到最後一個步驟：調整芯片性能。
這一次胡來經驗更足，這次28納米堆疊芯片主要就是用在電腦上，那麽尺寸也不是那麽重要了。
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他特意退出係統詢問了鳳凰it電腦部門的技術總監後，得到了鳳凰筆記本cpu可改裝的最大尺寸，隨後進入係統進行調整。
將功耗固定在45w，又將芯片尺寸調整到能接受的最大範圍，懸浮的屏幕上明顯看到cpu性能在提升。
最終，一款28納米堆疊技術的芯片設計成功。
未命名芯片1：“采用28納米工藝，nb-y架構的芯片，默認主頻2.8ghz，采用六核六線程處理器，算力為90tops，功耗設計45w，支持最大內存128gb，支持獨立顯卡！”
這次的堆疊芯片胡來設計的比之前的兩款芯片尺寸都要大，也因為尺寸大了一些，同時帶來了性能的提升。
這樣一來，使用兩顆28納米堆疊技術後的芯片，最重要主頻性能隻比虎躍140降低了0.1ghz！
如果不嚴謹地說，眼前設計的28納米堆疊芯片性能幾乎和之前的虎躍140芯片沒有差別！
胡來看著眼前的性能非常滿意，這一千萬積分花的絕對值！
不僅是值得，他已經意識到“3.5d垂直芯片堆疊封裝技術”是芯片領域的另一條技術路線！
毫不誇張地說，一直以來都是美洲國用高端製程來卡住炎國企業的脖子，而現在，鳳凰手裏也有了卡住美洲國芯片的強大武器！
摩爾定律終有盡頭的時候，3納米、2納米芯片製程工藝終有難以突破的時候。
而鳳凰可是掌握著3.5d垂直芯片堆疊封裝技術！
如今鳳凰28納米堆疊芯片配上未來操作係統，性能就能直逼7納米芯片！
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那時候，鳳凰的14納米芯片就能吊著錘各大芯片企業5納米的芯片！
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簡單幾句將堆疊技術原理告知張廠長，隨後將新設計的28納米芯片圖紙、封裝技術一並交在手上。
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“這一次，你先把堆疊技術拿去申請專利，隨後親自去找中芯國際梁鬆先生，讓他安排28納米的產能。”
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此時找到解決困境的胡來，心裏已經在思索著下一步鳳凰的計劃。
美洲國對鳳凰的封鎖已經擺在明麵上，接下來首要任務肯定是湊齊5000萬積分真正解決14納米光刻機的問題！
然後利用14納米光刻機使用堆疊技術，完成製程上的追趕，讓鳳凰擁有3納米、5納米性能的頂尖芯片！
還沒等他想清楚從哪一步入手，上午就打過一次電話的雷布斯雷總突然打來電話。
剛接起電話，電話那頭雷布斯語氣低沉：
“胡總，剛才mir和ier聯盟，聯合向我們所有主機電腦廠商發出了一份補貼計劃。”
“他們的補貼計劃很明顯，每個廠家對標‘星空’版本和‘星空se’版本的機型，每賣出一台聯盟補貼300元，直接抵扣明年的win係統授權費。”
“我們大米筆記本部門也收到通知，他們這是要針對鳳凰筆記本。”
“而且，剛剛中午12點，紅果那款和鳳凰‘星空’對標的7999元的bookair，渠道也降價了，現在景東價格隻需要7199元……”
胡來一愣，隨即笑了起來。
這一次不僅是mir和i，紅果也來了？
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